セイカ電子工業株式会社

設備紹介


表面実装Aライン
表面実装Bライン
表面実装Bライン


MY100-DX14
MY500
MY100-DX14
・ 対応基板:575×410(508)
・ 部品トレーサビリティ・ログ
・ 部品電気検証機能
  =>部品搭載前にサイズ・定数を電器的にチェック
後、搭載します。
・ マイクロニックテクノロジーズ社製
・ ボンドディスペンサーCPD1000 (株)鈴木製

・ クリームハンダ・ジェットプリンター
・ メタルマスク製作が不要
・ 対応基板:508×508
・ 最小ドットサイズ:0.3mm
・ マイクロニックテクノロジーズ社製

  実際の動作動画はこちら 

・ 対応基板:575mm×350(508)mm
・ 小ロット対応可能
・ 部品トレーサビリティ・ログ
・ 部品電気検証機能
  =>部品搭載前にサイズ・定数を電器的にチェック後、搭載します。
・ マイクロニックテクノロジーズ社製