セイカ電子工業株式会社


業務内容




プリント基板実装組立


 


部品調達および生基板制作も含め、基板への部品実装組立を全面的に行います。


面実装後には3D対応の画像検査を実施し、基板完成後には各種検査を実施することにより確実な製品作りをいたします。




クリームハンダジェットプリント



↑お玉の曲面への印刷実装例      ↑実装面に凹凸のある基板の印刷実装例

メタルマスクを使用しないクリームハンダのジェット印刷は、経費削減だけでなく部品毎の印刷厚を変える事ができるため、極小部品
と大型部品の混載にて確実な半田接続を可能とします。



フレキ基板のような専用冶具が必要な場合でも、ジェットプリンターであれば簡易搬送パレットの使用で済むため専用冶具製作は
不要です。

実装機は部品定数チェック機能を持っているため部品搭載前に部品のサイズ・定数を装置自身が測定し、合格判定後に部品搭載を
開始いたしますので誤実装の発生を抑えることが可能であり、さらに部品供給にアジリスフィーダーを使用するためカットテープなど柔軟な
実装形態に対応します。




電子機器組立





長年の音響製品などの組立経験を生かし、一品物から量産品までの組立および梱包作業までを柔軟にお受けいたします。